دستگاه ریورک BGA اپتیکال DH-G730 نیمه اتوماتیک

دستگاه DH-G730 یک ایستگاه تخصصی BGA Rework Station اپتیکال برای تعمیر، جداسازی، نصب مجدد و لحیم‌کاری چیپ‌های BGA روی بردهای الکترونیکی و به‌خصوص مادربرد گوشی‌های موبایل است. این دستگاه با بهره‌گیری از سیستم تراز اپتیکال CCD با وضوح بالا، کنترل دقیق دما، سیستم گرمایش چندبخشی و مکانیزم موقعیت‌دهی دقیق PCB امکان انجام عملیات ریورک چیپ را با کنترل و دقت بالا فراهم می‌کند.

DH-G730 برای مراکز تخصصی تعمیرات برد، تعمیرکاران حرفه‌ای موبایل، آزمایشگاه‌های الکترونیک و مجموعه‌هایی که با تعمیرات سطح چیپ و قطعات BGA سروکار دارند طراحی شده است. وجود سیستم اپتیکال باعث می‌شود موقعیت چیپ نسبت به پدهای برد پیش از نصب با دقت بررسی و تنظیم شود و احتمال خطا در جایگذاری قطعه کاهش پیدا کند.

مشخصات فنی دستگاه BGA Rework Station DH-G730

سیستم گرمایش دقیق برای تعمیر چیپ BGA

یکی از مهم‌ترین عوامل در موفقیت تعمیرات BGA، کنترل دقیق و یکنواخت حرارت است. DH-G730 به سیستم گرمایشی مستقل مجهز شده تا فرآیند گرم‌کردن PCB و چیپ به شکل کنترل‌شده انجام شود. هیتر هوای گرم بالایی با توان 1200 وات مستقیماً روی محدوده قطعه عمل می‌کند و سیستم حرارتی پایین نیز با توان 1200 وات وظیفه پیش‌گرمایش و کنترل حرارت برد را بر عهده دارد.

این ساختار کمک می‌کند اختلاف دمای شدید در PCB کاهش پیدا کند و فرآیند ذوب‌شدن لحیم‌ها با کنترل بیشتری انجام شود. چنین موضوعی به‌خصوص هنگام کار روی بردهای حساس موبایل اهمیت زیادی دارد؛ زیرا اعمال حرارت نامناسب می‌تواند باعث آسیب دیدن PCB، قطعات اطراف چیپ یا پدهای اتصال شود.

سیستم کنترل دمای PID با دقت بالا

در دستگاه ریورک DH-G730 از سنسور K-Type در ساختار Closed Loop در کنار سیستم کنترل PID و ماژول کنترل دمای هوشمند استفاده شده است. این سیستم به‌صورت مستمر دمای واقعی را بررسی کرده و اختلاف میان دمای تنظیم‌شده و دمای واقعی را جبران می‌کند.

دقت کنترل دمای اعلام‌شده برای دستگاه در محدوده ±2 درجه سانتی‌گراد است. کنترل دقیق‌تر دما در فرآیندهایی مانند Desoldering، Rework و Soldering اهمیت زیادی دارد و به اپراتور اجازه می‌دهد پروفایل حرارتی مناسب‌تری برای برد و چیپ موردنظر تنظیم کند.

سیستم تراز اپتیکال CCD با وضوح بالا

یکی از ویژگی‌های مهم DH-G730 استفاده از سیستم Optical Alignment مبتنی بر دوربین CCD با رزولوشن بالا است. هنگام نصب چیپ BGA، تطبیق دقیق پایه‌ها یا Ballها با پدهای PCB اهمیت بسیار زیادی دارد. خطای کوچک در موقعیت چیپ می‌تواند باعث اتصال ناقص، اتصال کوتاه یا عملکرد نادرست قطعه شود.

سیستم اپتیکال دستگاه امکان مشاهده هم‌زمان موقعیت چیپ و محل نصب روی PCB را فراهم کرده و به اپراتور کمک می‌کند قطعه را قبل از لحیم‌کاری دقیقاً در محل صحیح قرار دهد.

قابلیت‌های سیستم اپتیکال DH-G730

• استفاده از دوربین CCD با وضوح بالا
• سیستم Split Vision برای مشاهده دقیق چیپ و PCB
• قابلیت جداسازی دو رنگ برای تشخیص بهتر موقعیت‌ها
• فوکوس خودکار برای مشاهده واضح‌تر محدوده کار
• امکان تنظیم دقیق موقعیت چیپ قبل از نصب
• استفاده از میکرومتر برای افزایش دقت جایگذاری
• دقت نصب BGA تا حدود 0.01 میلی‌متر

این مجموعه قابلیت‌ها DH-G730 را برای تعمیراتی که نیازمند تراز دقیق چیپ هستند به گزینه‌ای مناسب تبدیل می‌کند.

عملیات خودکار جداسازی و نصب چیپ

DH-G730 برای ساده‌تر شدن فرآیند ریورک به قابلیت‌های خودکار در مراحل مختلف تعمیر مجهز شده است. دستگاه می‌تواند عملیات Desoldering، Mounting و Soldering را با دخالت کمتر اپراتور انجام دهد.

پس از تکمیل فرآیند جداسازی و ذوب لحیم، سیستم دستگاه قادر است چیپ را از روی PCB بردارد. این ویژگی علاوه بر سرعت بیشتر عملیات، می‌تواند احتمال وارد شدن نیروی مکانیکی نامناسب به برد یا چیپ را کاهش دهد.

مهم‌ترین عملیات قابل انجام عبارت‌اند از:

• جداسازی چیپ BGA از روی مادربرد
• برداشتن خودکار چیپ پس از پایان Desoldering
• تراز کردن چیپ جدید یا تعمیرشده
• قرار دادن دقیق BGA روی PCB
• انجام فرآیند لحیم‌کاری کنترل‌شده
• تعمیر و تعویض چیپ‌های BGA روی مادربرد موبایل

دقت نصب BGA تا 0.01 میلی‌متر

برای تنظیم دقیق موقعیت چیپ، DH-G730 به مکانیزم میکرومتری مجهز شده است. دقت اعلام‌شده برای جایگذاری BGA تا 0.01 میلی‌متر است که برای کار روی قطعات کوچک و بردهای فشرده اهمیت ویژه‌ای دارد.

ترکیب سیستم میکرومتری و Optical CCD باعث می‌شود اپراتور بتواند قبل از شروع مرحله نهایی لحیم‌کاری، وضعیت قرارگیری چیپ را با دقت بیشتری بررسی و اصلاح کند.

نرخ موفقیت تعمیر اعلام‌شده برای این سیستم در شرایط مناسب تا 99.9 درصد ذکر شده است؛ البته نتیجه نهایی تعمیر به عواملی مانند سلامت PCB و چیپ، مهارت اپراتور، پروفایل دمایی، نوع لحیم و شرایط قطعه نیز وابسته خواهد بود.

سیستم نگهداری و موقعیت‌دهی PCB

برای ثابت نگه داشتن مادربرد در هنگام تعمیر از مجموعه V-Groove، فیکسچر یونیورسال و پایه متحرک PCB استفاده شده است. ثابت بودن برد در زمان گرم‌شدن، جداسازی و نصب چیپ اهمیت زیادی دارد؛ زیرا حرکت حتی جزئی PCB می‌تواند تراز چیپ را مختل کند.

فیکسچر قابل تنظیم دستگاه امکان استفاده از DH-G730 برای مادربردهای مختلف گوشی‌های موبایل را فراهم می‌کند.

DH-G730 برای تعمیر چه دستگاه‌هایی مناسب است؟

این دستگاه در درجه اول برای تعمیرات Chip Level گوشی‌های موبایل طراحی شده و قابلیت استفاده روی انواع مادربرد تلفن همراه را دارد.

DH-G730 می‌تواند در مراکز تعمیراتی برای انجام عملیات مرتبط با چیپ‌های BGA در دستگاه‌هایی مانند گوشی‌های هوشمند و همچنین مادربرد گوشی‌های iPhone مورد استفاده قرار گیرد.

کاربردهای اصلی دستگاه شامل موارد زیر است:

• تعمیر تخصصی مادربرد گوشی موبایل
• جداسازی چیپ‌های BGA
• تعویض چیپ BGA
• نصب مجدد چیپ
• لحیم‌کاری مجدد BGA
• تعمیرات Chip Level
• کار روی مادربرد گوشی‌های هوشمند
• تعمیر بردهای حساس با قطعات BGA
• استفاده در مراکز تخصصی تعمیرات موبایل
• استفاده در آزمایشگاه‌ها و واحدهای تعمیرات الکترونیک

مزایای دستگاه ریورک BGA اپتیکال DH-G730

استفاده از یک BGA Rework Station اپتیکال نسبت به روش‌های دستی امکان کنترل بسیار بیشتری روی دما و محل قرارگیری چیپ ایجاد می‌کند. DH-G730 با ترکیب سیستم حرارتی، کنترل الکترونیکی و تراز اپتیکال، بسیاری از مراحل حساس ریورک BGA را ساده‌تر می‌کند.

مهم‌ترین مزایای این مدل عبارت‌اند از:

• سیستم Optical Alignment با دوربین CCD
• قابلیت تراز بسیار دقیق چیپ و PCB
• کنترل هوشمند دما با PID
• سیستم Closed Loop برای کنترل حرارت
• دقت دمایی حدود ±2°C
• دو هیتر هوای گرم 1200 وات
• توان کلی 2500 وات
• نمایشگر لمسی 7 اینچی
• کنترل مبتنی بر PLC
• استفاده از Stepper Motor Driver
• فیکسچر یونیورسال PCB
• قابلیت انجام خودکار برخی مراحل جداسازی و نصب
• برداشتن خودکار چیپ بعد از Desoldering
• فوکوس خودکار سیستم اپتیکال
• Split Vision و سیستم جداسازی رنگ
• دقت جایگذاری تا 0.01 میلی‌متر
• سیستم‌های ایمنی و حفاظت اضطراری
• طراحی مناسب برای استفاده در تعمیرات حرفه‌ای

ایمنی در هنگام تعمیر BGA

کار با BGA Rework Station شامل دماهای بالا و قطعات حساس الکترونیکی است؛ بنابراین سیستم‌های حفاظتی اهمیت زیادی دارند. DH-G730 به قابلیت‌های حفاظتی و سیستم توقف اضطراری مجهز شده است تا در صورت بروز شرایط غیرعادی بتوان فرآیند دستگاه را متوقف کرد.

در کنار سیستم ایمنی دستگاه، رعایت اصول تعمیرات الکترونیک، استفاده از تجهیزات ESD، تنظیم صحیح پروفایل حرارتی و آموزش اپراتور برای جلوگیری از آسیب به برد ضروری است.

صفحه نمایش لمسی و کنترل ساده دستگاه

در DH-G730 از نمایشگر لمسی 7 اینچی در کنار PLC، ماژول هوشمند کنترل دما و درایور موتور پله‌ای استفاده شده است. این مجموعه امکان مدیریت تنظیمات دستگاه و کنترل فرآیند تعمیر را برای اپراتور فراهم می‌کند.

طراحی رابط کاربری و ساختار چندمنظوره دستگاه به‌گونه‌ای در نظر گرفته شده است که عملیات مختلف ریورک BGA از طریق یک مجموعه یکپارچه قابل کنترل باشد.

مناسب برای مراکز حرفه‌ای تعمیر موبایل

مراکز تعمیر موبایل که با خرابی‌های سطح برد و چیپ روبه‌رو هستند، برای تعویض قطعات BGA به تجهیزاتی نیاز دارند که بتوانند حرارت، محل قرارگیری چیپ و زمان فرآیند را کنترل کنند.

DH-G730 به دلیل برخورداری از Optical Alignment، کنترل PID، سیستم هوای گرم بالا و پایین و فیکسچر قابل تنظیم PCB برای مجموعه‌هایی مناسب است که حجم یا سطح تعمیرات آنها فراتر از تعمیرات ساده قطعات جانبی است.

این دستگاه می‌تواند برای تعمیرکاران حرفه‌ای، مراکز تخصصی تعمیر مادربرد، مجموعه‌های خدمات الکترونیک و آزمایشگاه‌های تعمیرات مورد استفاده قرار گیرد.

بسته‌بندی دستگاه DH-G730

دستگاه به‌همراه متعلقات مربوطه در بسته‌بندی مخصوص حمل تجهیزات صنعتی عرضه می‌شود. وزن خالص دستگاه حدود 35 کیلوگرم و وزن ناخالص اعلام‌شده به همراه بسته‌بندی حدود 72 کیلوگرم است.

ابعاد دستگاه برابر با:

420 × 450 × 680 میلی‌متر

است که هنگام آماده‌سازی میز کار و فضای نصب دستگاه باید در نظر گرفته شود.

گواهینامه‌ها و کنترل کیفیت

برای DH-G730 در صفحه محصول بخش مستقلی برای Certificate و مستندات مربوط به محصول در نظر گرفته شده است. هنگام خرید تجهیزات صنعتی و تخصصی مانند BGA Rework Station بهتر است نسخه به‌روز گواهینامه‌ها، مشخصات برق دستگاه و مستندات فنی مربوط به همان سری تولید دریافت و بررسی شود.

خدمات فنی و پشتیبانی

برای استفاده صحیح از دستگاه‌های BGA Rework، آموزش اپراتور نقش مهمی در کیفیت تعمیرات دارد. برای DH-G730 خدمات آموزشی و فنی شامل آموزش نحوه کار و ویدئوهای عملیاتی در نظر گرفته شده است.

خدمات اعلام‌شده برای این دستگاه شامل موارد زیر است:

• پشتیبانی فنی
• ارائه ویدئوهای آموزشی نحوه کار با دستگاه
• امکان آموزش حضوری در کارخانه
• خدمات پس از فروش
• پشتیبانی توسط کارشناسان و مهندسان فنی
• پشتیبانی فنی بلندمدت
• تأمین خدمات و قطعات در دوره ضمانت

گارانتی دستگاه DH-G730

برای این محصول دوره گارانتی یک‌ساله اعلام شده است. در طول دوره ضمانت، خدمات و قطعات یدکی مشمول شرایط گارانتی ارائه می‌شوند.

شرایط دقیق گارانتی، قطعات مشمول ضمانت، هزینه حمل و نحوه دریافت خدمات بهتر است هنگام سفارش دستگاه مشخص شود.

چرا سیستم اپتیکال در تعمیر BGA اهمیت دارد؟

در چیپ‌های BGA پایه‌ها در قسمت زیرین قطعه قرار گرفته‌اند و بعد از قرار گرفتن چیپ روی برد، امکان مشاهده مستقیم اتصالات وجود ندارد. به همین دلیل موقعیت اولیه چیپ قبل از لحیم‌شدن اهمیت زیادی دارد.

در دستگاه‌های مجهز به سیستم اپتیکال، تصویر چیپ و PCB روی هم قرار داده می‌شود تا اپراتور بتواند موقعیت دقیق Ballها نسبت به Padهای برد را بررسی کند. این فرآیند احتمال نصب اشتباه یا خارج از مرکز چیپ را کاهش داده و کنترل بیشتری در مرحله Mounting ایجاد می‌کند.

سیستم CCD موجود در DH-G730 به همین منظور طراحی شده و یکی از مهم‌ترین تفاوت‌های این دستگاه با تجهیزات ساده‌تر تعمیر BGA محسوب می‌شود.

اهمیت کنترل دما در ریورک BGA

حرارت بیش از حد می‌تواند به PCB، چیپ یا قطعات اطراف آسیب وارد کند و حرارت کمتر از حد لازم نیز ممکن است باعث ذوب ناقص لحیم شود. بنابراین یک دستگاه BGA Rework حرفه‌ای باید بتواند دما را در طول فرآیند کنترل کند.

در DH-G730 ترکیب سنسور حرارتی K-Type، سیستم Closed Loop و کنترل PID به دستگاه اجازه می‌دهد تغییرات دما را تشخیص داده و برای رسیدن به مقدار تعیین‌شده اصلاحات لازم را انجام دهد.

این ویژگی به‌ویژه هنگام تعمیر مادربردهای متراکم گوشی‌های جدید که تحمل حرارتی قطعات مختلف با یکدیگر متفاوت است اهمیت دارد.

خرید دستگاه BGA Rework Station DH-G730 برای چه کسانی مناسب است؟

اگر فعالیت شما شامل تعمیر تخصصی مادربرد و تعویض چیپ‌های BGA است، DH-G730 می‌تواند یکی از تجهیزات اصلی میز تعمیرات باشد. این مدل بیشتر برای کاربری حرفه‌ای در نظر گرفته شده و استفاده از آن نیازمند شناخت پروفایل‌های حرارتی و اصول تعمیر BGA است.

این دستگاه انتخاب مناسبی برای گروه‌های زیر است:

• تعمیرکاران حرفه‌ای موبایل
• مراکز تخصصی تعمیر مادربرد
• تعمیرگاه‌های Chip Level
• مجموعه‌های خدمات الکترونیک
• مراکز آموزشی تعمیرات سخت‌افزار
• آزمایشگاه‌های تعمیر و تست برد
• مجموعه‌هایی که به نصب و جداسازی دقیق BGA نیاز دارند

جمع‌بندی

DH-G730 یک دستگاه ریورک BGA اپتیکال با توان 2500 وات است که برای تعمیر و تعویض چیپ‌های BGA، به‌ویژه روی مادربرد گوشی‌های موبایل طراحی شده است. سیستم CCD با وضوح بالا، تراز اپتیکال، دقت جایگذاری تا 0.01 میلی‌متر، کنترل دمای PID، سیستم Closed Loop، هیترهای مستقل و فیکسچر قابل تنظیم PCB از مهم‌ترین ویژگی‌های این مدل هستند.

قابلیت انجام خودکار بخش‌هایی از فرآیند جداسازی، نصب و لحیم‌کاری نیز می‌تواند سرعت و دقت عملیات را در تعمیرات حرفه‌ای افزایش دهد. در صورتی که هدف شما راه‌اندازی یا تجهیز یک مرکز تعمیر تخصصی برد و موبایل باشد، DH-G730 به دلیل ترکیب سیستم حرارتی کنترل‌شده و Optical Alignment گزینه‌ای قابل بررسی برای عملیات BGA Rework محسوب می‌شود.

سوالات متداول درباره دستگاه DH-G730

دستگاه DH-G730 برای چه کاری استفاده می‌شود؟

این دستگاه برای جداسازی، نصب مجدد و لحیم‌کاری چیپ‌های BGA و انجام تعمیرات تخصصی روی مادربرد گوشی‌های موبایل مورد استفاده قرار می‌گیرد.

آیا DH-G730 سیستم تراز اپتیکال دارد؟

بله. دستگاه به سیستم CCD با وضوح بالا مجهز است و از قابلیت‌هایی مانند Split Vision، جداسازی رنگ و فوکوس خودکار برای تراز دقیق چیپ و PCB استفاده می‌کند.

دقت نصب چیپ در DH-G730 چقدر است؟

دقت جایگذاری اعلام‌شده برای سیستم میکرومتری دستگاه تا حدود 0.01 میلی‌متر است.

توان دستگاه DH-G730 چقدر است؟

توان کلی دستگاه 2500 وات اعلام شده است. هیتر هوای گرم بالا و پایین هر کدام توان 1200 وات دارند.

دقت کنترل دمای دستگاه چقدر است؟

با استفاده از K-Sensor، کنترل Closed Loop و سیستم PID، دقت کنترل دما حدود ±2 درجه سانتی‌گراد اعلام شده است.

آیا DH-G730 برای تعمیر آیفون مناسب است؟

این دستگاه برای تعمیرات سطح چیپ انواع مادربرد موبایل طراحی شده و در اطلاعات محصول استفاده برای گوشی‌های موبایل از جمله iPhone نیز ذکر شده است.

وزن دستگاه DH-G730 چقدر است؟

وزن خالص دستگاه حدود 35 کیلوگرم و وزن ناخالص آن با بسته‌بندی حدود 72 کیلوگرم اعلام شده است.

آیا دستگاه گارانتی دارد؟

برای این محصول دوره ضمانت یک‌ساله و پشتیبانی فنی بلندمدت اعلام شده است.